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2024
01-25
超细球型硅微粉市场预测
AI 大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得 AI 服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求。HBM具备高带宽、高容量、低延时和低功耗优势，目前已逐步成为 AI 服务器中 GPU 的搭载标配。
2024
01-25
高端陶瓷粉体核心产品——硅微粉
结晶硅微粉：家电用覆铜板、开关、接线板、充电器等电工级领域 熔融型硅微粉：手机、平板、汽车的覆铜板，芯片封装采用的环氧树脂及胶粘剂等电子级领域 球型硅微粉：高端芯片的环氧塑封料制造，高频高速电路用覆铜板的填料等电子级领域
地址：福州市鼓楼区福建火炬高新技术创业园1号楼2层东1室
电话：400-1818-923
邮箱：admin@zkyynano.com