AI 大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得 AI 服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求。HBM具备高带宽、高容量、低延时和低功耗优势，目前已逐步成为 AI 服务器中 GPU 的搭载标配。但因为HBM会使得封装高度提升、散热需求变大，所以厂商会使用颗粒封装材料(GMC)去规避问题，而GMC需要添加TOP CUT20um以下球型硅微粉和Low a球铝，填充比例起步85%，理论值91.2%。